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Was ist Aluminiumoxidpolierpulver?

Apr 29, 2025Eine Nachricht hinterlassen

Die Oberflächenpoliertechnologie ist ein unverzichtbarer Schlüsselprozess in der Fertigungsindustrie, der die Erscheinungsqualität, die optischen Eigenschaften und die mechanischen Eigenschaften des Produkts direkt beeinflusst.Aluminiumoxid -Polierpulverist ein Schleifmittel, das im Präzisionspolieren weit verbreitet ist und zum Polieren verschiedener Materialien wie Metalle, Glas, Keramik, Halbleiter usw. geeignet ist, usw. .

 

Klassifizierung von Aluminiumoxid -Polierpulver:

1. gemäß der Kristallstruktur

• -Alumina (corundum): Hochtemperaturstabile Phase, höchste Härte, geeignet für Saphir- und Metallpolieren .

• -Alumina: Große spezifische Oberfläche, hohe Aktivität, geeignet für chemisches mechanisches Polieren (CMP) .

• gemischte Alumina: Optimierte Polierleistung durch Doping -Modifikation (wie Cr, Si) .

2. nach Partikelgröße

Typ

Partikelgrößenbereich

Anwendbare Szenarien

Raues Polieren

1–10 μm

Metallabende, schnelles Schneiden

Feines Polieren

0.1–1 μm

Glas- und Keramikpolieren

Superpolieren

<0.1 μm

Halbleiter, optische Komponenten

3. durch Reinheit

• Industrielle Grad (größer oder gleich 99%): Gewöhnliches Metall, Glaspolieren .

• Hochreinheitsgrad (größer als 99 . 9%): Optische Linse, elektronische Keramik.

• Ultra-hohe Reinheitsqualität (größer als 99 . 99%): Halbleiterwafer, LED-Substrate.

 

Vorbereitungsprozess von Aluminiumoxid -Polierpulver:

Rohstoffverarbeitung

• Bayer-Prozess: Extrahieren Sie Aluminiumoxid mit hoher Purity aus Bauxite .

• Sol-Gel-Methode: Bereiten Sie Nano-Alumina mit gleichmäßiger Partikelgrößenverteilung vor .

Kalzinierung und Klassifizierung

• High-temperature calcination (>1200 Grad): Erzeugen Sie -alumina .

• Luftstromfräsung: Kontrollpartikelgröße und vermeiden Sie Agglomeration .

Oberflächenveränderung

• Silankupplungsmittelbehandlung: Verbesserung der Dispergierbarkeit und Reduzierung von Kratzern .

 

Anwendung von Aluminiumoxid -Polierpulver:

1. Halbleiterindustrie

• CMP -Polieren: Wird zur Planarisierung von Siliziumwafern und Galliumarsenid (GaAs) Wafern verwendet, die Nano -Grada -Alumina . erfordert

2. optische und Anzeigeindustrie

• Saphirpolieren: Smartphone -Objektivabdeckungen und LED -Substrate erfordern hohe Purity -Alumina (0 . 1–0,5 μm).

• Glaslinse: Reduzieren Sie die Oberflächenrauheit (ra<1 nm).

3. Metallverarbeitung

• Polieren des Edelstahlspiegels: Raues Polieren (5 & mgr; m) + Feinpolier (1 μm) Kombinationsprozess .}

4. Keramik und Verbundwerkstoffe

• Elektronische Keramische Substrate: Präzisionspolieren von Aluminiumoxidkeramik .

 

Aluminiumoxid -Polierpulverhat sich im Bereich der Präzisionsherstellung zu einem unersetzlichen Material geworden

Wettbewerb .

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